四层软硬结合COB的内容和注意事项

发布时间:

2024/01/22 22:29

进行全栈技术布局和协同优化,有望成为大模型降本的有效方案。进行了全技术栈的,有芯片层的、框架层的飞桨、模型层的文心和应用层的搜索引擎等。生成式有极大的算力需求,的全栈布局可以做到四层架构之间的协同优化,从而达到降本增效的作用。我们认为,大模型训练和推理成本过高的问题依旧是阻碍下游应用的重要因素。随着国产硬件性能的持续提升,软硬件全栈布局和协同优化或将成为大模型降低成本的可行方案。

服务器:在全国产服务器解决方案的系统架构,自底向上分为四层:包括1)系统层:基于搭载飞腾FT-2000+/64芯片和异构加速卡、安装麒麟操作系统的基于飞腾的自主服务器,前期已进行了深度的驱动适配。2)SDK层:异构加速的核心库,包含了一套神经算子库、Linux驱动、运行时和神经图引擎框架等。3)深度学习框架和模型应用:这一层包含了业界常用的深度学习框架和深度学习模型,按照应用场景划分,目前业界应用基本聚焦于CV、NLP和语音等领域。4)行业解决方案:在这一层主要面向垂直行业,解决客户的实际问题,通常需要整合多个深度学习应用场景,提供的是一整套完整的软硬件解决方案。

本次合作交流,向公司展示了其智能云领域的技术:2代、相关大模型、飞桨企业版(产业级深度学习平台)、DuerOS系统等。智能云跨越芯片层、框架层、模型层、应用层四层架构,实现端到端的“”全栈设施。四层结构相互反馈和相互适配,全栈且深度融合带来端到端优化,具有算力算法、技术等优势,可落实到各行各业的具体应用中。软硬逐层的优化带来效率、效果、用户体验及应用化丰富等的大幅提升,具备差异化优势。,公司持续加大研发投入,寻求技术突破,积累了丰富的技术经验,产出多项技术解决方案。核心技术包括:COB技术路线、倒装技术、模压封胶工艺、匀光技术、超薄架构、高亮方案,驱动方案(软硬件)、成本优化等,为MiniLED量产提供强有力的技术保障。目前公司已从技术、产能、成品良率方面达到量产水准,并且依托公司本身齐全的产品线业务,可根据客户实际需求提供全系列产品解决方案。

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