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工艺能力

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项目 类别 常规能力 极限能力 项目 类别 常规能力 极限能力
成品板层数 软板 1-4层 6层 表面处理 电镀镍金 镀薄金：Ni：2-6um,Au： 0.05-0.015um  
软硬结合板 3-4层 8层 镀厚金：NI：2-12um,Au：0.25-2.5um  
成品尺寸 拼版尺寸 普通板最大：250*450mm 多层板：250*380 250*520mm 化镍金 Ni：2-6um,Au：0.025-0.1um  
最小：250*180mm   丝印 文字最小线宽 0.11mm  
单pcs最大尺寸 240*500mm   文字最小高度 0.8mm  
单pcs最小尺寸 5*5mm   字符偏位公差 ±0.3mm 0.2mm（喷印）
多层板最大板厚 0.40mm 0.45mm 阻焊 油墨厚度公差 ±5um  
多层板最小板厚 0.18mm 0.15mm 阻焊桥最小宽度 0.12mm  
双面板最大板厚 0.25mm   对位公差 ±0.05mm ±0.04mm
双面板最小板厚 0.11mm   装配 FR4/胶纸/钢片/PI 机贴±0.1mm  
单面板最大板厚 0.18mm   手贴±0.2mm  
单面板最小板厚 0.05mm   外形 外形尺寸公差 精密模：±0.05mm  
软硬结合板硬板区最大厚度 1.0mm   普通模：±0.075mm  
软硬结合板硬板区最小厚度 0.16mm   蚀刻刀模：±0.125mm  
成品板厚公差 ±0.03mm，或者板厚的±10%（取两者的最大值）   线路到板边最小距离 车载0.3mm，普通板0.2mm，多层板0.2mm 普通板0.15mm
钻孔 最大孔径 6.5mm   产品电性能 测试电压 200v  
最小孔径 0.1mm   绝缘测试阻值 10-20MΩ  
通孔焊盘最小值 0.3mm 0.25mm 导通测试阻抗 ≦50Ω  
钻孔公差 ±0.025mm   成品板阻抗 差分阻抗公差±10%  
靶冲 靶冲孔径公差 ±0.02mm   特性分阻抗±10%  
靶冲位置公差 ±0.025mm   接地阻值≦3Ω  
铜厚 底铜厚度 最大3oz(105um,无线充)   产品物理性能 焊锡测试 265±5℃,时间3秒，上锡面积95%以上  
最小：1/3oz(12um) 1/4oz（用1/3oz减铜） 热冲击测试 288±5℃，时间10秒3次，无分层和起泡  
孔铜均匀性 独立孔±5um,整板孔±4um   基材剥离强度 ≧1.0kgf/cm  
面铜均匀性 ±3um   附着力测试 用3m600胶带粘在镀层上，静止10秒，呈90度瞬间拉起，无脱落  
孔壁厚度 ≧8um   SMT Chip器件 可加工最小尺寸电阻、电容、电感01005  
线路 最小线宽线距 0.05/0.05mm（1/3oz) 0.035/0.035mm（1/4oz) BTB连接器 可加工最小Pitch BTB器件0.35mm  
线路宽度公差 线宽≧0.06mm：±0.02mm（1/3oz)   ZIF连接器 可加工最小Pitch ZIF器件0.35mm  
线宽<0.06mm：±0.0125mm（1/3oz) ±0.01mm（1/3oz) LGA 可加工最小Pitch LGA器件0.35mm  
焊盘公差 ±0.03mm ±0.02mm QFN 可加工最小Pitch QFN器件0.35mm  
线路到外形公差 ±0.2mm ±0.15mm 打件偏位精度 ±0.04mm  
通孔孔环宽度 最小0.1mm 最小0.075mm 点胶能力 溢胶量最小尺寸<0.5mm  
CVL
（覆盖膜）		 开窗大小公差 ±0.075mm（钢模） ±0.05mm（精密模和激光刻） 包裹器件后器件表面最小高度控制<0.1mm  
开窗最小开口尺寸 0.5mm   锡膏印刷厚度 ±0.03mm  
开窗边到边最小距离 0.5mm 0.4mm        
贴合公差 ±0.15mm ±0.1mm（成本昂贵）        
溢胶尺寸 ≦0.15mm